① 理想晶延半導體設備（上海）有限公司怎麼樣
簡介：理想晶延半導體設備（上海）有限公司成立於2013年05月22日，主要經營范圍為半導體製造設備、檢測專用設備及配件的研究、開發、設計、銷售，計算機軟硬體的開發、設計、銷售（除計算機信息系統安全專用產品），系統集成，並提供相關的技術咨詢、技術服務、技術轉讓等。
法定代表人：王永才
成立時間：2013-05-22
注冊資本：4662.5077萬人民幣
工商注冊號：310115002119526
企業類型：有限責任公司（外商投資企業與內資合資）
公司地址：上海市松江區思賢路3255號3幢402室
② 上海哪裡提供去離子水/工業純水,或者超純水設備的銷售
edi電去離子水設備是結合了電滲析與離子交換兩項技術各自的特點而發展起來的一項新技術，與普通電滲析相比，由於淡室中填充了離子交換樹脂，大大提高了膜間導電性，顯著增強了由溶液到膜面的離子遷移，破壞了膜面濃度滯留層中的離子貧乏現象，提高了極限電流密度;與普通離子交換相比，由於膜間高電勢梯度，迫使水解離為H+和OH-，H+和OH-一方面參預負載電流，另一方面可以又對樹脂起就地再生的作用，因此EDI不需要對樹脂進行再生，可以省掉離子交換所必需的酸鹼貯罐，也減少了環境污染。因此EDI去離子水系統具有如下優點：
1、出水水質具有最佳的穩定度。
2、能連續生產出符合用戶要求的超純水。
3、模塊化生產，並可實現PLC全自動控制。
4、不需酸鹼再生，無污水排放。降低了勞動強度，節省了酸鹼和大量清潔水，減少了環境污染。
5、不會因再生而停機。
6、單一系統連續運轉，不需備用系統。
edi電去離子水設備項目的技術創新點
EDI去離子水設備以離子交換纖維代替顆粒樹脂作為電去離子隔膜間的填充物的研究在電去離子剛被認識時就已經開始了，但真正成功實現工業化的產品卻是添加了樹脂而不是纖維的電去離子，然而已有很多研究證明填充離子交換纖維比離子交換樹脂有許多明顯的優點，如：
(1)隔膜的間距可以減少，通常ED的隔膜間距為0.8-1.0mm，而電去離子為3mm左右，如果填充離子交換纖維則可以使隔膜介於二者之間，這樣有利於縮短離 反滲透加電去離子裝置純水處理系統
子通道，提高極限電流密度。
(2)離子交換纖維比表面積大、交換速度快，因此更符合電去離子的要求。本項目的創新點表現在採用一種自主開發的離子交換纖維新材料，開發可以滿足更高市場需求的純水高端產品，填補國內高端產品的空白。
EDI去離子的工業應用和市場需求
最近幾年EDI去離子在各個工業領域都越來越受重視，許多工業系統開始採用電去離子作為其水處理系統的更新換代技術，如電力工業、制葯工業、微電子工業、電鍍與金屬表面處理等。
(1)電力工業
據推算電力行業水處理單元的操作費用約占電力成本的10%，而用電去離子替代離子交換樹脂可以使每處理1000加侖水的成本由11美元降至1.75美元。
(2)制葯工業
雖然葯用水的特點是並不要求很高的去離子程度，但電去離子系統具有同時去鹽和控制微生物指標的特點，因此已有多家企業採用RO/EDI集成系統。據稱該類系統性能穩定，全流程計算機連續監控，全自動操作無人值守。
〔3〕電子工業
電子工業對水質的要求極高，水電阻率要穩定的大於18MΩ,而EDI出水一般在15-17 MΩ左右，因此在電子級水的生產過程多採用EDI+拋光樹脂系統，即在EDI之後加離子交換，此工程雖然仍需離子交換，但由於EDI已除去了大部分離子，拋光樹脂幾乎不用再生，因此水處理費用仍然很低。
(4)電鍍與金屬表面處理
電去離子可用於電鍍廢水處理可以使水重復使用並回收重金屬離子。美國已有該類型系統的實驗裝置。
(5)其他領域
EDI去離子水設備在食品工業、化學工業等都有很廣泛的應用：多室流化床、設備的橫截面一般為矩形，用垂直擋板將設備沿長度方向分成多室(一般4～8室)。擋板下沿與分布板面之間留有幾十毫米的間隙，作為室間粉粒通道。最後一室有控制床面的堰板。流體平行進入各室，顆粒則依次通過各室，因此多室流化床不僅能抑制顆粒在整個床層內的返混，而且還能調節通入各室流體的流速和溫度。多室流化床比多層流化床設備容易控制，總壓降也小;但傳熱、傳質推動力較多層床小，用於乾燥時空氣熱量利用效率較差。 兩器流化床 有兩個流化床，在左側流化。
③ 理純(上海)半導體設備有限公司怎麼樣
理純(上海)半導體設備有限公司是2018-10-31在上海市浦東新區注冊成立的有限責任公司(自然人投資或控股的法人獨資)，注冊地址位於上海市浦東新區南匯新城鎮環湖西二路888號C樓。
理純(上海)半導體設備有限公司的統一社會信用代碼/注冊號是91310115MA1HAB1U0C，企業法人李蘭，目前企業處於開業狀態。
理純(上海)半導體設備有限公司的經營范圍是：從事電子、化工、環保、通訊、工業自動化科技領域內的技術開發、技術咨詢、技術服務、技術轉讓，機電安裝建設工程施工，管道建設工程專業施工，電子產品、機電設備、自動化設備、儀器儀表、實驗室設備的銷售，醫療器械經營，從事貨物或技術進出口業務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動】。
通過愛企查查看理純(上海)半導體設備有限公司更多信息和資訊。
④ 從上海金山區到上海超科林半導體設備有限公司（上海市康橋工業區康橋東路1388號1D）怎麼走
讓我告訴你，小夥子！裡面是有所謂的13薪，就是一個月工資，獎金一季度一發做多也就一年一個月工資，剛進去底薪1800-2200不等，一年就漲個200塊左右，此外上中班有每天八塊錢的補助，管一頓工作餐，除此外什麼都沒有，就靠加班，每天就是擰大大小小形狀各異的螺絲，除此外就是干體力活，車間環境是無塵室，氣氛因為有一幫比較陰險的人所以不怎麼好！我是親自在里邊干過的是知道的，勸你們還是不要來了，沒一點前途！
⑤ 上海金克半導體設備有限公司怎麼樣
上海金克半導體設備有限公司成立於1994年6月，是一家集科研、開發、製造、銷售為一體的台灣獨資生產型企業。主要從事生產、銷售貼片式整流二極體、橋式整流器、軸式二極體、及相關電子元器件材料和半導體設備，並且配備相關電子模具生產車間。
公司成立至今，本著對電子行業的促進與發展，不斷的致力於技術創新和設計改良。經中華人民共和國國家知識產權局及台灣經濟部智慧財產局審批，先後獲得以下發明專利：
★ 1999年,獲得貼片式半導體元件SMD先打扁新型結構專利權。此新型結構設計能大大減少晶粒在封裝過程中所受的應力。
★ 2007年,獲得TO-220新型結構專利權。此新型結構設計使TO-220本體更小，從而節約安裝空間；圓柱型引腳設計可360°彎折，滿足客戶無限空間設計。
★ 2008年,獲得用於二極體加工焊接的碳精石墨焊接板專利權。此石墨焊接板在二極體製作過程中能實現孔徑定位引線焊接，使得晶粒定位更精準。
★ 2008年,獲得TO-220新型結構制備方法及結構專利權。新結構制備方法提高了產品品質，縮短生產製程，資源得到有效節約。
★ 2008年,獲得內控真空焊接爐專利權。使用此創新內控真空爐焊接，無需添加助焊劑，避免晶粒受污染，且氮氣用量僅為普通隧道爐用量的1/1000。
★ 2008年,獲得貼片式半導體元件SMD先打扁新型結構專利權。此新型結構設計能大大減少晶粒在封裝過程中所受的應力。
★ 2008年,獲得貼片式半導體元件SMD先打扁新型結構制備方法專利權。新結構制備方法提高了產品品質，縮短生產製程，資源得到有效節約。
這些創新發明主要通過對石墨焊接板的結構改良、晶體管組合結構的改進及焊接爐的新型設計，使得二極體的品質提高，空間設計柔韌度增強，耗材減少，從而給您提供更優化的產品性價比！
社會在不斷進步，我們將不懈努力，開創更多的新技術，與您共同發展！