『壹』 半導體工業中為什麼要用去離子水
因為許多雜質（重金屬、鈉、鉀等）對於半導體特性的影響很大，在半導體表面清洗時，需要去掉這些有害雜質，以免在高溫處理時讓這些雜質進入到半導體中，故在清洗時必須採用純凈的去離子水。
『貳』 半導體封裝都要用到哪些設備呀
半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
『叄』 什麼設備要用去離子水
根據我們特域冷水機所接觸的大部分客戶的經驗：
1.如果發熱元器件對冷卻水流的電阻有要求的話，一般都需要我們特域冷水機裡面配置去離子水。2.例如一些半導體，燈泵，當冷卻水是直接在上面流過的話就要去離子水了。
3.也有一些是水管道裡面有銅等游離金屬也是要求去離子水，以免加速銅等金屬的腐蝕。
『肆』 什麼是去離子水設備，去離子水採用的工藝有離子交換
去離子水設備，是離子交換系統。離子交換系統是通過陰、陽離子交換樹脂對水中的各種陰、陽離子進行置換的一種傳統水處理工藝，陰、陽離子交換樹脂按不同比例進行搭配可組成離子交換陽床系統，離子交換陰床系統及離子交換混床系統，而混床系統又通常是用在反滲透等水處理工藝之後用來製取超純水，高純水的終端工藝，它是用來制備超純水、高純水不可替代的手段之一。
去離子水設備主要用途
1、化妝品行業：護膚品、洗發水、染發劑、牙膏、洗手液生產用水
2、電子工業：鋁箔清洗、電子管噴塗配液、顯相管玻殼清洗、沉澱、濕潤、洗膜、管頸清洗、液晶屏屏面清洗和配液、晶體管和集成電路的矽片清洗用水、配製水
3、電池行業：蓄電池、鋰電池、太陽能電池生產用水
4、混凝土外加劑配製用水
5、玻璃鍍膜、玻璃製品清洗及燈具清洗用水
6、紡織印染工業：印染助劑配製、濕巾及面膜生產用水
7、超聲波清洗用水
8、塗裝行業：塗料配製、電鍍配製清洗、電泳漆配製清洗用水
『伍』 半導體PCD設備是什麼
半導體有很多PCD, 例如：實驗室的pressure cook devices, 是壓力蒸餾器具。
『陸』 半導體公司有哪些設備
這個問題太大了，半導體製造有三四百道工序。就從bare wafer入手，顆粒檢測設備，之後有些需要返廠清洗、甩干。然後是等離子注入、擴散、光刻、刻蝕，裡面來來回回濕法工藝就佔了一半。
『柒』 半導體封裝Diebond設備
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最後入庫出貨。
半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、列印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。
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『捌』 去離子水設備拋光樹脂怎麼更換
凈得瑞為您解答：
1.拋光樹脂( MB-400)是由高度純化、轉型的H型陽樹脂和OH型陰樹脂混合而成，如果裝填和操作得當，在最初的周期中即可制備出電阻率大於18.0MΩ.cm和TOC小於10ppb的超純水，無需化學再生。
2.樹脂開封後長時間暴露在空氣中會吸收二氧化碳，從而影響產品的性能及使用。因此一旦拆包需盡快使用。不使用部分須小心密封，存放於避光陰涼處，環境溫度以5-40℃為宜。
3.在運輸、儲存和裝填過程中，任何無機或有機物質的接觸都會使樹脂受到污染，從而降低出水水質;影響運行工況。因此必須保證所有用於裝填、操作的設備和水不會污染樹脂。所有與樹脂接觸的水都必須使用高純水(本文中所涉及到的水均指「高純水」，即電阻率大於等於10MΩ.cm，同時TOC盡可能低於30ppb的水)，所有接觸樹脂的設備或器具都要在使用前經過高純水清洗。