Ⅰ 半导体芯片制造废水处理方法
芯片制造生产工艺复杂,包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交叉,生产中使用了大量的化学试剂如HF、H2SO4、NH3・H2O等。
所以一般芯片制造废水处理系统有含氨废水处理系统+含氟废水处理系统+CMP研磨废水处理系统。具体方案可以咨询泽润环境科技(广东)有限公司网页链接
Ⅱ 含氟废水处理化学原理
含氟废水,目前国内大多数生产厂尚无完善的处理设施,所排放的废水中氟含量超过国家排放标准,严重污染环境。按照国家污水综合排放标
准,氟离子浓度应小于10mg/L;对于饮用水,氟离子浓度要求在1mg/L以下。
目前国内外常用的含氟废水处理方法大致分为两类,即沉淀法和吸附法。
化学沉淀法是通过投加钙盐等化学药品,形成氟化物沉淀或氟化物被吸附于所形成的沉淀物中而共同沉淀。该方法简单、处理方便,费用低,
但石灰溶解度低,只能以乳状液投加,且产生的CaF<SUB>2</SUB>沉淀包裹在Ca(OH)<SUB>2</SUB>颗粒的表面,使之不能被充分利用,因而用量
大。处理后的废水中氟含量一般只能下降到15mg/L,很难达到国标一级标准。而且存在泥渣沉降缓慢,脱水困难,处理大流量排放物周期长,
不适应连续处理连续排放等缺点。<BR> 吸附法是指含氟废水流经接触床,通过与床中固体介质
进行离子交换或化学反应,去除氟化物。这种方法只适用于低浓度的含氟废水或经其他方法处理后氟化物浓度降至10~20mg/L的废水。而且接触
床的再生及高浓度再生液的处理是整个运行过程中不可缺少的一部分,接触床频繁的再生使运行成本较高。<BR>&n
bsp; 此外,还有冷冻法、离子交换树脂除氟法、超滤除氟法、电渗析等,但因为处理成本高,除氟效率低,至今多停留在实验阶
段,很少推广应用于工业含氟废水治理。<BR> 絮凝一气浮处理含氟废水新工艺是在传统工艺的
基础上,采用絮凝一气浮一吸附相结合的工艺处理含氟废水。<BR> 1.基本原理<BR>
利用铝离子的三种机理来去除氟离子,即:<BR>
(1)吸附。铝盐絮凝除氟过程中生成的具有很大表面积的无定性Al(OH)<SUB>3 </SUB>(am)原体对氟离子产生氢键吸附,氟离子半径小,电负性强,
这一吸附方式很容易发生。<BR> (2)离子交换。氟离子与氢氧根的半径及电荷都相近,铝盐絮凝除
氟过程中,投加到水中的A1<SUB>13 </SUB>O<SUB>4 </SUB>(0H) <SUB>14</SUB><SUP>7+</SUP> 等聚阳离子及水解后形成的无定性Al(0H)<SUB>3</SUB>
(am)沉淀,其中的OH<SUP>-</SUP>与F<SUP>-</SUP>发生交换,这一交换过程是在等电荷条件下进行的。<BR>
(3)络合沉淀。F<SUP>-</SUP>能与Al<SUP>3+</SUP>等形成从AlF<SUP>2+</SUP>、AlF<SUP>2+</SUP>、AlF<SUB>3</SUB>到AlF<SUB>6</SUB><SUP>
3-</SUP> 6种络合物,络合沉降而去除F<SUP>-</SUP>。<BR> 络合离子方程式如下:<BR>
F<SUP>-</SUP>+ Al<SUP>3+</SUP> →AlF<SUP>2+</SUP>↓+ AlF<SUB>2</SUB><SUP>+</SUP>↓+ AlF<SUB>3</SUB>↓+
AlF<SUB>4</SUB><SUP>-</SUP>↓+ AlF<SUB>5</SUB><SUP>2-</SUP>↓+ AlF<SUB>6</SUB><SUP>3-</SUP>↓<BR> 
; 絮凝产生的絮状物通过气浮装置达到有效的固液分离,出水经过砂滤再通过活性炭吸附后排放。<BR> 
; 2.应用实例<BR> 某半导体厂含氟废水平均进口浓度为165.54m/L,pH=2.39,排放水
量为50m<SUP>3</SUP>/d。《污水综合排放标准》( GB8978 -1996)一级标准为:F-≤10mg/,pH=6~9。处理工艺流程见图1。<BR><IMG alt=""
src="/sbgl/design/UploadFiles_1688/200612/20061205214244475.gif">
<P> 生产废水首先流入调节沉淀池,然后由泵提入絮凝反应池,同时通过自动加药机投加药剂NaOH,
2‰聚铝及0.005‰的PAM助凝剂,进行絮凝反应。加药过程中,观察pH值显示仪的读数,根据声值调节NaOH的投加量,控制pH在7左右。絮凝反应时间约为
15min。出水自流入气浮分离池,由溶气释放器中释放出来的溶气水将絮凝后的沉淀托出水面,在液面上形成沉淀物浮渣,浮渣经刮渣机刮出后进入干化
箱,静沉后的清洁液再流入调节沉淀池,沉渣干化后可外运填埋或焚烧处理。气浮分离池下部的清液自流入清水池中,部分清水由溶气泵提入溶气罐,
作为气浮用的溶气水,其余的清水由泵提入砂滤塔,经过砂滤的水再进入活性炭吸附罐进行深度处理,最后直接排放。<BR>
在调试期间发现pH值对各阶段的处理效果有一定影响(表1),由表1可见,当声值控制在7.0左右时处理效果最佳。<BR>
<IMG alt="" src="/sbgl/design/UploadFiles_1688/200612/20061205214244371.gif"><BR><BR>
3.运行效果<BR> 这套处理设施竣工投用以来,经环境监测权威机构多次对设施进出口F-浓度进行采样
监测。监测结果表明,该含氟废水处理设备出口排放物中的州值均在6.5~7之间,F-的浓度均小于5mg/L,排放指标均达到了国家污水综合排放一级标准,
除F-效率达98.9%。<BR> 同时经济评估表明,这套设施充分利用了工厂原有的调节沉淀池、部分管路等
设施,总投资不高,除去设备折旧费及人工费,总运行费用每吨仅为0.50元。<BR> 4.结论<BR>
(1)絮凝一气浮处理含氟废水工艺继承了传统工艺的优点,充分利用铝盐絮凝的吸附、离子交换、络合沉淀等
作用机理,缓解后续处理的负荷,且采用聚铝作为絮凝剂比采用铝盐用量减少一半,处理费用进一步降低。<BR> 
; (2)将气浮技术运用于含氟废水处理中,解决了以往固液分离的难题,使设备能稳定运行。<BR>
(3)出水末端采用活性炭吸附,给出水稳定达标排放提供保障。<BR> (4)在工艺中,用NaOH取代传统的Ca
(OH)<SUB>2</SUB>,使泥渣量减少,解决了传统工艺泥渣多,易结垢,处理效果不佳,管路易堵塞等难题。<BR><STRONG> 
; 参考文献<BR></STRONG> 1 凌波.铝盐混凝沉淀除氟水.水处理技术.1990,16(2):418~421
<BR> 2 刘裴文、萧举强、王萍等.含氟废水处理过程的吸附交换机理—离子交换与吸附.1991.7(50)
:375~382<BR> 3 胡万里.混凝、混凝剂、混凝设备.化学工业出版社,环境科学工程出版中心<BR>
4 卢建杭、刘维屏、王红斌铝盐混凝法除氟离子的一般规律.化工环保.2000
</P> <center></center></td></tr>
好像有点乱,看下面的地址吧!
Ⅲ 请问半导体厂房用的纯水和废水处理是怎么收费的,按流量计费每立方大约多少钱是否和普通自来水收费不同
是按照多少量来计费的,在多少吨以内是多少钱,然后在按吨收取费用 。
Ⅳ 我们是一家半导体生产型企业,会产生大量的研磨切割和酸碱废水,有工业废水处理公司吗
苏州园区有一家荷兰的环保公司
Ⅳ 半导体厂房用的纯水,按流量计费每立方大约多少钱废水处理,按流量计费的每立方大约多少钱
这个没有具体标准的,因为这个水分很多级别,级别不同报价也不一样,然后跟每小时的水量也不一样,大概5-6万,主要看配置。你可以把你的详细情况说下。
Ⅵ 水处理在国内做半导体方面的工业废水吗
1、因为全球水资本的日益短少,超纯水的生产本钱在不时地上升。面对宏大的应用机会,电子半导体制造商在日常运营中,很是依附于超纯水继续流。
2、融化固体和悬浮固体在含量、酸碱度和金属杂质方面的差别,使半导体废水对常规技巧处理形成了应战。颠末膜生物反响器和三级处理系统,可以对半导体废水结束处理,使之达到新的严格环境法则或许在工场内获得再次操纵的机会。
3、膜系统是一种模块化系统;废水处理可以疾速调节,与产量添加保持分歧。
Ⅶ 国内知名的水处理厂家有哪些
水处理行业最先进的碟管式反渗透DTRO膜技术、国际领先的油水分离技术和酸碱分离技术,山东烟台的企业
Ⅷ 做工业反渗透纯水处理公司哪个公司做得最大呢
东莞市绿健水处理设备有限公司是一家专业设计、制造、安装、调试和销售各行业中水回用设备、纯水处理设备、水处理耗材的环保科技企业,公司秉承 “服务至上;品质第一”的经营理念,坚持技术创新和科学规范管理,并具有丰富的技术经验和和生产加工能力。
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1.中水、废水回用设备------电镀、电子、纺织印染等工业领域的中水、废水回用;
2.电子工业用超纯水设备-----单晶硅、半导体晶片切割制造、半导体芯片、半导体封装、引线框架、集成电路、
液晶显示器、导电玻璃、显像管、线路板、光通信、电脑元件、电容器洁净产品及各种元器件等生产工艺用纯水;
3.制取PCB、FPC工艺用高纯水、电池(蓄电池,锂电)电镀生产工艺的纯水、汽车、家用电器等产品表面涂装、五金行业清洗用水;
4.制取饮料行业的饮用纯净水、矿泉水、酒类生产白酒勾兑用水.啤酒行业用纯水等;
5.化学药剂、精细化工工艺用水、化妆品等用纯水及纺织漂染工艺所需除盐除硬水。
Ⅸ 如何处理半导体(LED)废水
随着单个LED光通亮和发光效率的提高,即将进入普通室内照明、台灯、笔记本电脑背光源、大尺寸LED显示器背光源等市场广阔。 LED生产过程中绝大部分废水产生在原材料和芯片制造过程中,分为拉晶、切磨抛和芯片制造,主要含一般酸碱废水、含氟废水、有机废水、氨氮废水等几种水质,在黄绿光晶片制造过程中还会有含砷废水排出。 2、LED芯片加工废水特点:主要污染物为LED芯片生产过程中排放的大量有机废水和酸碱废水,另有少量含氟废水。有机废水主要污染物为醇、乙醇、双氧水;酸碱废水中主要污染物为无机酸、碱等。 3、LED切磨抛废水特点:主要污染物为大量清洗废水,主要成分为硅胶、弱酸、硫酸、盐酸、研磨砂等。 4、酸碱废水排放:主要包括工艺酸碱废水、废气洗涤塔废水、纯水站酸碱再生废水,采用化学中和法处理。 含砷废水:主要来自背面减薄及划片/分割工序,采用化学沉淀法处理。 一般废水:排放方式均为连续排放,主要指纯水站RO浓缩废水主要污染物为无机盐类,采用生化法去除。 含氟废水:主要清洗废水中含有HF,使用混凝沉淀去除。 高氨氮废水:使用折点加氯法,将废水中的氨氮氧化成N2。投加过量氯或次氯酸钠,使废水中氨完全氧化为N2的方法,称为折点氯化法,其反应可表示为: NH4+十1.5HOCl→0.5N2十1.5H2O十2.5H+十1.5Cl-5、案例: 5.1、LED生产加工之蓝宝石拉晶废水 污水水质、水量: 水量:480t/d;20t/h(24小时连续)废水水质:PH值5.0-10.0无量纲出水要求:达到国家废水二级排放标准(<污水综合排放标准(GB8978-1996)表4标准)的要求。具体指标为:处理工艺酸碱废水进入酸碱废水调节池后与投加的药剂进行中和反应,达到工艺要求后进入有机废水调节池。人工收集到含氟废水收集池,加药剂进行沉淀。上清液达标排放,污泥排入污泥浓缩池处理。 利用有机废水调节池的池容增加生化处理功能,向池内投加厌氧性水解菌,池内配置穿孔水力搅拌系统以加强传质,为后继处理单元提供部分水解处理服务。 废水经过调节后经泵提升进入进入厌氧水解池。 厌氧水解池采用上向流布水形式,利用循环管网系统加强池底部的混流强度,提高反应器内的传质效果。利用微生物的水解酸化作用将废水中难降解的大分子有机物转化为易降解的小分子有机物,将复杂的有机物转变成简单的有机物,提高废水的可生化性,有利于后续的好氧生化处理。出水自流进入接触氧化池。接触氧化池的混合液进入二沉池进行泥水沉淀分离。为保证COD排放达标的处理要求,将二沉池出水导入BAF进行处理。生物曝气滤池的出水流入清水池,为生物曝气滤池提供滤料的反冲洗水,其余的清水达标排放。 5.2、LED生产加工之切磨抛废水 污水水质、水量: 水量:432t/d;18t/h(24小时连续)废水水质:1PH值5.0-10.0无量纲出水要求:达到国家废水二级排放标准(<污水综合排放标准(GB8978-1996)表4标准)的要求。具体指标为:处理工艺根据业主废水的水质情况,在吸取以往同类废水处理装置设计的成功经验和一些同类废水处理装置的实际运行经验,设计污水处理主体工艺路线如下: 格栅池+清洗废水调节池+反应池+物化沉淀池达标排放 污泥处理主体工艺采用工艺路线为: 污泥浓缩+污泥调理+板框压滤泥饼外运 5.3、LED生产加工之芯片废水 污水水质、水量: 有机废水水量:19.4t/h(24小时连续)水质:PH值6.0-8.0无量纲 酸碱废水水量:70t/h(24小时连续)水质:PH值4.0-11.0无量纲 含氟废水水量:4t/h(24小时连续)水质:PH值2.0-4.0无量纲 氟化物≤200mg/L处理工艺酸碱废水进入酸碱废水调节池后与投加的药剂进行中和反应,达到工艺要求后达标排放。含氟废水收集调节后与投加的药剂反应生成不溶性氟化物沉淀,上清液达标排放。