『壹』 半导体工业中为什么要用去离子水
因为许多杂质（重金属、钠、钾等）对于半导体特性的影响很大，在半导体表面清洗时，需要去掉这些有害杂质，以免在高温处理时让这些杂质进入到半导体中，故在清洗时必须采用纯净的去离子水。
『贰』 半导体封装都要用到哪些设备呀
半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
『叁』 什么设备要用去离子水
根据我们特域冷水机所接触的大部分客户的经验：
1.如果发热元器件对冷却水流的电阻有要求的话，一般都需要我们特域冷水机里面配置去离子水。2.例如一些半导体，灯泵，当冷却水是直接在上面流过的话就要去离子水了。
3.也有一些是水管道里面有铜等游离金属也是要求去离子水，以免加速铜等金属的腐蚀。
『肆』 什么是去离子水设备，去离子水采用的工艺有离子交换
去离子水设备，是离子交换系统。离子交换系统是通过阴、阳离子交换树脂对水中的各种阴、阳离子进行置换的一种传统水处理工艺，阴、阳离子交换树脂按不同比例进行搭配可组成离子交换阳床系统，离子交换阴床系统及离子交换混床系统，而混床系统又通常是用在反渗透等水处理工艺之后用来制取超纯水，高纯水的终端工艺，它是用来制备超纯水、高纯水不可替代的手段之一。
去离子水设备主要用途
1、化妆品行业：护肤品、洗发水、染发剂、牙膏、洗手液生产用水
2、电子工业：铝箔清洗、电子管喷涂配液、显相管玻壳清洗、沉淀、湿润、洗膜、管颈清洗、液晶屏屏面清洗和配液、晶体管和集成电路的硅片清洗用水、配制水
3、电池行业：蓄电池、锂电池、太阳能电池生产用水
4、混凝土外加剂配制用水
5、玻璃镀膜、玻璃制品清洗及灯具清洗用水
6、纺织印染工业：印染助剂配制、湿巾及面膜生产用水
7、超声波清洗用水
8、涂装行业：涂料配制、电镀配制清洗、电泳漆配制清洗用水
『伍』 半导体PCD设备是什么
半导体有很多PCD, 例如：实验室的pressure cook devices, 是压力蒸馏器具。
『陆』 半导体公司有哪些设备
这个问题太大了，半导体制造有三四百道工序。就从bare wafer入手，颗粒检测设备，之后有些需要返厂清洗、甩干。然后是等离子注入、扩散、光刻、刻蚀，里面来来回回湿法工艺就占了一半。
『柒』 半导体封装Diebond设备
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。
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『捌』 去离子水设备抛光树脂怎么更换
净得瑞为您解答：
1.抛光树脂( MB-400)是由高度纯化、转型的H型阳树脂和OH型阴树脂混合而成，如果装填和操作得当，在最初的周期中即可制备出电阻率大于18.0MΩ.cm和TOC小于10ppb的超纯水，无需化学再生。
2.树脂开封后长时间暴露在空气中会吸收二氧化碳，从而影响产品的性能及使用。因此一旦拆包需尽快使用。不使用部分须小心密封，存放于避光阴凉处，环境温度以5-40℃为宜。
3.在运输、储存和装填过程中，任何无机或有机物质的接触都会使树脂受到污染，从而降低出水水质;影响运行工况。因此必须保证所有用于装填、操作的设备和水不会污染树脂。所有与树脂接触的水都必须使用高纯水(本文中所涉及到的水均指“高纯水”，即电阻率大于等于10MΩ.cm，同时TOC尽可能低于30ppb的水)，所有接触树脂的设备或器具都要在使用前经过高纯水清洗。